PCB'ler için 7 inç renkli dokunmatik ekranlı Helium Sızıntı Detektörü

SFJ-231 Helium Sızıntı Detektörü'nün Teknik Verileri

PCB Kapalı Kamera için Helium Sızıntı Testi (Vakum Modu)

Bu yöntem, basınç sensörlerini veya MEMS bileşenlerini entegre edenler gibi bağımsız mühürlü boşluklara sahip devreler için tasarlanmıştır.

1Hazırlık

• PCB montajının tamamlandığını ve mekanik hasar görmediğini kontrol edin.
• Kavitenin havalandırma portunu SFJ-231 helyum sızıntı dedektörüne DN25KF adaptörü kullanarak bağlayın.Sızıntısız borulamaları sağlamak (gerekirse helium ile önceden kontrol etmek).
• Detektörün AC220V, 50Hz/60Hz güç kaynağı ile çalıştırılması için ≤2 dakika beklenir, sonra dokunmatik ekran üzerinden "Vakum Modu" seçilir ve tasarım özelliklerine göre sızıntı oranı eşiği ayarlanır.

2- Çürük tahliye.

• Kalıntı hava müdahalelerini ortadan kaldırmak için iç veya dış vakum pompasını çalıştırarak boşluğu temel basınç (genellikle ≤10Pa, boşluk hacmi ve malzemesi için ayarlanmış) kadar boşaltın.

3Helium izleyici ve sızıntı tespiti.

• Helium (He4) izlerini dikişler boyunca dışa (örneğin kapak-substrat arayüzü) veya özel kanallar aracılığıyla içe uygulayın..Sızıntı hızı belirlenmiş eşiği aştıysa (örneğin, ürün standartlarına göre ayarlanabilen 5,0×10−12 Pa·m3/s), sızıntı hızı ve boşluk kimliği kaydedilmelidir.

4. Veri Kaydı ve Analizi

• Sızıntı raporları oluşturmak ve kalite izlenebilirliği için RS232/485 arayüzleri aracılığıyla üretim yönetim sistemlerine (örneğin, MES) yüklemek için USB üzerinden test verilerini dışa aktarmak.